IT之家 8 月 22 日消息，韓媒 Nate 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 20 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子正在向其當(dāng)下最先進(jìn)的 2nm 級(jí)制程工藝中導(dǎo)入 Hyper Cell 技術(shù)，力圖以晶體管設(shè)計(jì)上的更大靈活性提升性能與能效表現(xiàn)，增強(qiáng)工藝在 AI / HPC 芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
單元 (Cell) 是半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中最基本的單位，而傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)單元具有相對(duì)固定的高度尺寸和排列方式（即所謂的 6T 庫(kù)、7.5T 庫(kù)）。三星的 Hyper Cell 是一項(xiàng) DTCO（設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）技術(shù)，其導(dǎo)入了高度為 2 個(gè)或 1.5 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元的模塊化單元，可靈活改變尺寸和組合，通過不同配置滿足對(duì)高性能或高密度的需求。
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